제품 설명

밀봉된 챔버 내부에는 일반적으로 증기 챔버 플레이트의 강성을 강화하기 위해 일부 구리 기둥을 배치하고 일부 구리 메쉬 또는 분말을 소결하여 응축된 액체를 열원 영역으로 다시 이동시키는 모세관력을 생성하는 심지 구조를 만듭니다. 열 매체는 냉각수이므로 챔버에 소량의 물을 주입하여 증발 및 응축하여 전자 장치의 열을 흡수하고 전달합니다. 증기 챔버와 히트 파이프의 차이점은 증기 챔버의 증기가 여러 방향으로 퍼질 수 있다는 것입니다. 즉, 열을 훨씬 더 효율적으로 퍼뜨릴 수 있으므로 증기 챔버 방열판이 고성능 열 솔루션이 될 수 있습니다.

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제품 매개변수(사양)

매개변수	값/범위
크기(L × W × H)	사용자 정의 가능(일반: 30×30×3mm ~ 150×150×8mm)
기본 재료	구리(C1100 또는 동급)
심지 구조	소결 구리 메쉬(100~200 메쉬) 또는 소결 구리 분말(50~100 μm)
보강	구리 기둥(밀도 및 레이아웃 사용자 정의 가능)
작동유체	탈이온수
유체 충전량	내부 공동 부피의 10~30%
작동 온도 범위	0도 ~ 120도
최대 전력 처리	최대 500W(크기 및 심지 디자인에 따라 다름)
열 저항(Rth)	0.05 – 0.2도 /W(일반)
평탄	전체 표면에 걸쳐 0.05mm 이하
두께 변화	±0.1mm
누출율	< 1×10⁻⁶ Pa·m³/s (helium leak test)

제품특징s

주요 특징

01/

다-방향 열 확산

증기는 X 및 Y 방향으로 동시에 이동할 수 있어 핫스팟을 제거합니다.

02/

높은 유효 열전도율

5,000~20,000W/m·K에 도달합니다(단단한 구리의 10~40배에 해당).

03/

얇고 가벼운 무게

2mm만큼 얇을 수 있어 소형 전자 장치에 이상적입니다.

04/

뛰어난 구조적 완전성

구리 기둥은 진공 또는 외부 조임력으로 인해 챔버가 붕괴되는 것을 방지합니다.

05/

수동적 작동

움직이는 부품이 없고 외부 에너지 입력이 없으며 유지 관리가-필요하지 않습니다.

06/

맞춤형 기하학

다양한 형태(직사각형, 계단형, 장착 구멍 포함)로 제작 가능합니다.

응용

고성능-컴퓨팅

CPU, GPU, 서버 프로세서.

가전제품

고급형-스마트폰, 태블릿, 울트라북.

전력전자

IGBT 모듈, 인버터, LED 조명.

통신 및 네트워킹

기지국, RF 전력 증폭기.

항공우주 및 방위

신뢰성과 공간 제약이 중요한 항공전자공학, 레이더 시스템.

생산 세부사항

프로세스 단계	설명
쉘 및 필러 제작	구리 시트는 스탬프를 찍거나 가공하여 모양을 만듭니다. 구리 기둥은 절단되어 하부 플레이트 내부에 배치됩니다.
심지 소결	구리 메쉬 또는 분말을 내부 표면에 증착하고 환원 분위기에서 고온(800~950도)에서 소결하여 다공성 층을 형성합니다.
기둥 본딩	기둥은 소결 중에 두 플레이트에 확산 결합되거나 납땜되어 기계적 지지를 보장합니다.
봉인 및 대피	충전 튜브를 제외하고 두 개의 반쪽은 용접됩니다(종종 TIG 또는 레이저 용접으로). 챔버는 고진공(10⁻⁵ torr 이하)으로 진공화됩니다.
수액주입	정확하게 측정된 탈이온수가 충전 튜브를 통해 주입됩니다.
최종 밀봉	충전 튜브는 냉간 용접 또는 융합을 통해 압착되고 밀봉됩니다.
노화 및 테스트	각 장치는 열 순환(예: 10주기 동안 -40도에서 100도까지), 누출 테스트 및 성능 검증을 거칩니다.

제품 자격

신뢰성과 성능을 보장하기 위해 모든 증기 챔버 방열판은 다음 자격 표준을 충족하거나 초과합니다.

테스트 항목	방법/조건
누출 무결성	헬륨 질량 분석법(누설 감지기)
열 성능	저항성 히터 + 열전대; ΔT 대 전력 측정
기계적 강도	압축 테스트(조임력 시뮬레이션)
온도 사이클링	100사이클, –40도 ← 125도, 각각 30분 체류
고온 보관	1000시간 동안 150도
진동 및 충격	MIL-STD-883(또는 JESD22)
평탄도 및 동일 평면성	리플로우 시뮬레이션 후 광학 측정