폴더블 스마트폰 열냉각
5G 플래그십, 게임 및 폴더블 스마트폰은 높은 전력 소비와 초박형 구조 설계 사이에서 본질적인 충돌에 직면해 있습니다.- 주요 열원으로는 메인 SoC, 5G RF 칩, 고속 충전 PMIC 등이 있습니다. 무거운 모바일 게임을 실행하거나 HD 비디오를 녹화하거나 65W 이상의 고전력 고속 충전을 동시에 사용하는 경우 로컬 칩 온도는 48~51도에 도달합니다. 집중된 열은 프로세서 열 조절을 유발하여 프레임 저하 및 빠른 충전 전력 감소를 유발하고 휴대폰 뒷면 커버에 눈에 띄는 로컬 핫스팟이 발생합니다. 기존의 그래핀 필름과 얇은 구리 호일은 제한된 열 확산 성능으로 수직 열 전도만 지원하므로 집중된 핫스팟을 분산시키지 못합니다. 게다가 폴더블 기기의 콤팩트한 내부 적층 공간에는 두께가 맞지 않습니다.
Pioneer Thermal 초박형 증기 챔버는{0}} 성숙한 구리 에칭 및 분말 모세관 소결 기술을 채택합니다. 표준 대량 생산 두께는 0.25mm ~ 0.35mm이며, 초-한계는 0.22mm로 직선형 스마트폰과 폴더블 스마트폰의 콤팩트한 적층 요구 사항을 충족합니다. 내부 작동 유체 상변화 열 전달을 채택하여 측면 열 확산 용량이 순수 구리 호일보다 3~4배 높으며 이는 주류 산업 성능 표준을 준수합니다. 게임 부하가 높을 때 칩 핫스팟 온도를 5~7도 낮추고 후면 커버 온도 차이를 ±4도 이내로 제어합니다. 커버, 지문 모듈 및 카메라 구성 요소를 차폐하지 않도록 맞춤형 프로파일링 및 부분 비우기 기능을 사용할 수 있습니다.
모든 증기 챔버는 5,000회 굽힘 주기, -40도 ~75도 열 순환 및 장기-기밀 기밀 검사를 포함한 국가 표준 신뢰성 테스트를 통과하여 공기 누출이나 성능 저하 없이 일일 굽힘, 온도 변화 및 약간의 진동에 적응합니다. 자체 스탬핑, 브레이징 및 먼지 없는-포장 생산 라인의 지원을 받아 열 시뮬레이션, 모세관 구조 조정, 형상 맞춤화 등 샘플 검증과 대량 생산을 포함하는 전체 사이클 서비스를 제공합니다. 당사의 제품은 플래그십 스마트폰, 폴더블 스마트폰, 슬림형 고속충전 스마트폰에 폭넓게 적용되고 있습니다. 실제 테스트 데이터와 맞춤형 솔루션을 원하시면 당사에 문의하세요.