열 솔루션

적층형-핀 구리 CPU 방열판은 적층형 구리 시트로 조립되며, 구부러진 히트 파이프와 구리 베이스 패드가 내장되어 있어 칩 열을 효율적으로 수집합니다. 촘촘하게 쌓인 핀은 냉각 영역을 확장하고 스프링 패스너는 균일한 압축을 제공하여 서버 CPU 및 고전력 프로세서의 공기 냉각을 위한 낮은 열 저항을 제공합니다.{2}}

ADAS LiDAR 액체 냉각판은 자동차용 고성능 액체 냉각 방열판에 속하며, 주로 냉각수 순환을 위한 내부 맞춤형 마이크로 채널이 있는 진공 브레이징 또는 마찰 교반 용접을 통해 알루미늄 합금으로 만들어집니다. 레이저 레이더 칩 및 트랜시버 모듈에 직접 장착되어 글리콜 냉각수를 순환시켜 집중된 열을 배출하고, -40도 ~+85 가혹한 차량 주변 환경에서 코어 온도를 ±3도 이내로 안정화합니다. 뛰어난 균일한-온도...

칩 방열판은 일반적으로 알루미늄 압출, 다이캐스팅 또는 스카이브 핀 공정으로 제조되는 반도체 칩용 소형 냉각 부품입니다. CPU, IC 및 전원 칩에 열 페이스트 또는 열 패드가 장착되어 핵심 구성 요소에서 집중된 열을 빠르게 방출합니다. 대부분의 품목은 내식성과 복사열 방출을 개선하기 위해 양극 산화 처리를 거칩니다. 가전제품, 산업용 컨트롤러, 자동차 칩 등 다양한 크기로 제공되는 이 제품은 열 조절로 인한 과열 및...

인버터 히트 파이프 삽입 핀 히트싱크는 조밀하게 스탬핑된 핀과 쌍을 이루는 알루미늄 베이스 내부에 구부러진 히트 파이프를 내장합니다. 히트 파이프는 열을 수평으로 빠르게 확산시키고 핀은 대류를 촉진하여 다중 열원의 온도 차이를 줄입니다. 열 저항이 낮아 PV 인버터 및 산업용 주파수 변환 모듈에 이상적입니다.