적층형 핀 방열판

CPU는 열을 방열판 베이스로 전달하며, 열 전달 구리 파이프에는 액체가 있어 열 전달 베이스의 열을 분산시켜 냉각 핀으로 전달합니다. 마지막으로 팬은 강제 공기 냉각을 통해 냉각 핀의 열을 날려 보냅니다. 이러한 지속적인 순환은 히트파이프 납땜 방열판에 우수한 열 성능을 제공합니다.

VGA RAM 방열판은 그래픽 카드 메모리 칩용 미니 패시브 쿨러로 주로 압출 알루미늄 또는 조밀하고 미세한 핀이 있는 순수 구리로 만들어집니다. 자체 접착식 열 패드로 고정된 이 패드는 과도한 게임 및 채굴 부하에서 VRAM 온도를 15~40도 줄여 열 조절을 방지합니다. 압출 알루미늄 버전은 균일한 질감과 안정적인 양극 산화 처리가 특징이며, 구리 유형은 뛰어난 열 전도성을 제공합니다.