맞춤형 방열판

CPU는 열을 방열판 베이스로 전달하며, 열 전달 구리 파이프에는 액체가 있어 열 전달 베이스의 열을 분산시켜 냉각 핀으로 전달합니다. 마지막으로 팬은 강제 공기 냉각을 통해 냉각 핀의 열을 날려 보냅니다. 이러한 지속적인 순환은 히트파이프 납땜 방열판에 우수한 열 성능을 제공합니다.

스카이브 핀은 말 그대로 압출된 알루미늄 또는 구리 베이스에서 핀을 깎아내는 칼 도구를 사용하여 만들어집니다. 핀을 한 번에 하나씩 자르고 세우는 과정을 통해 핀-대-간격 종횡비가 매우 높아질 수 있습니다. 그런 다음 핀의 상단을 절단하여 균일한 높이를 유지합니다. 이렇게 증가된 표면적은 강제 공기 흐름 환경에서 열 성능을 대폭 향상시킵니다.

이 PV 스키브 핀 방열판은 단일 알루미늄 블록을 정밀하게 가공하여-고전력 태양광 인버터에 높은 열 효율을 제공합니다.-

LED 알루미늄 방열판은 부식 방지 및 더 나은 방열을 위해 검은색 양극 산화 처리된 조립된 링-모양의 접힌 핀을 채택합니다.- 다층- 밀도의 핀은 냉각 영역을 확대하고 환형 공기 덕트는 주변 대류를 최적화합니다. 가볍고 설치가 쉬우며 고전력 산업 및 투광 LED 조명 냉각에 널리 사용됩니다.

다이캐스팅은 재현 가능한 3차원 부품을 만들기 위해 용융된 금속을 다이 캐비티에 밀어넣는 것입니다. 강렬한 2차 가공이 필요하지 않은 매끄러운 표면을 갖춘 복잡하고 정확하며 견고한 주조 부품을 신속하게 생산할 수 있습니다.

스탬핑 및 브레이징 액체 냉각판은 알루미늄 스탬핑과 진공 브레이징으로 밀봉된 장치에 형성된 흐름 채널을 특징으로 합니다. 냉각수는 효율적인 열 전달을 위해 연속 채널을 통해 순환합니다. 누출-이 없고 견고하며 부식 방지 코팅으로-배터리 팩 및 에너지 저장 시스템의 열 제어에 널리 사용됩니다.

냉각 시스템용 히트 파이프 히트싱크는 구리 히트 파이프와 적층형 알루미늄 핀을 결합합니다. 이중 구리 베이스는 두 개의 열원에 동시에 접촉할 수 있습니다. 히트 파이프는 상 변화를 통해 열을 빠르게 핀으로 전달하는 반면, 고밀도-밀도 핀은 대류 효율을 높입니다. 소형이고 낮은 저항-으로 산업용 PC 및 서버 마더보드의 다중 소스 냉각에 적합합니다.

이 구리 핀 핀 방열판은 접합 없이 상온에서 견고한 구리 블랭크를 냉간 단조하여{0}}완전히 제작했습니다. 조밀한 원통형 핀은 열 방출 영역을 크게 확장합니다. 베이스와 핀이 일체형-구조를 형성하여 인터페이스 열 저항을 제거합니다. 단조 후 CNC는 수요에 따라 장착 구멍을 뚫습니다. 높은 구리 전도성은 뛰어난 냉각 기능을 제공하며 서버, 신에너지 차량 전원 모듈 및 고전력 LED에 널리 사용됩니다.-
더 높은 핀...

지퍼 핀 방열판이라고도 알려진 적층 핀 방열판은 고성능 전자 부품에서 열을 방출하도록 설계된 정밀{0}공학 열 관리 장치입니다.{1}} 견고한 베이스 위에 여러 개의 얇은 핀이 적층 구성으로 배열되어 효율적인 열 전달을 위한 최대 표면적을 제공합니다.
이러한 방열판은 일반적으로 알루미늄 또는 구리와 같은 열 전도성이 높은 재료로 만들어지며 납땜, 용접, 기계적 고정 또는 열 접착제를 사용하여 베이스에 부착됩니다....

적층형 핀 방열판은 압연 알루미늄 또는 구리 시트를 촘촘하게 형성된 핀 배열에 스탬핑하여 제조됩니다. 스탬핑 프로세스에서는 프로그레시브 도구를 사용하여 형상을 절단한 다음 핀을 서로 맞물립니다. 스냅 핀 방열판은 가장 일반적으로 히트 파이프를 냉각하는 데 사용되는 응축기 끝 부분의 히트 파이프와 통합되어 상 변화를 가능하게 합니다.

CPU 방열판은 컴퓨터의 최적 성능을 유지하는 데 필수적인 구성 요소입니다. CPU에서 생성된 열을 주변 공기로 전달하여 온도를 허용 가능한 한도 내로 유지합니다. CPU 방열판에 널리 사용되는 재료 중 하나는 뛰어난 방열 특성, 내구성 및 경제성으로 인해 알루미늄입니다.
패시브 방열판은 움직이는 부품 없이 CPU에서 열을 멀리 전달하는 효율적인 방법입니다. 이는 알루미늄 표면에 열 구배를 생성하여 작동하며,...

구리-알루미늄 하이브리드 방열판은 베이스에 구리 패드가 내장된 압출 알루미늄 핀이 특징입니다. 구리 인서트는 빠른 열 전도를 위해 칩과 밀접하게 접촉하고 알루미늄 핀은 소산 영역을 확장합니다. 흑색 양극 산화 처리는 내식성을 향상시키며, 차량 전원 공급 장치 및 멀티{3}}칩 모듈의 수동 냉각에 널리 사용됩니다.