이 회사는 "우수한 품질 및 서비스 지향, 지속적으로 새로운 기술 개념을 흡수하고 새로운 제품을 연구하고 개발하며 고품질 전용 판매, 판매 및 사후 서비스를 제공하는 원칙을 준수합니다. VGA 램 방열판, CPU 공랭 쿨러, 적층형 핀 방열판 업계의 광채. 우리는 새로운 시장을 개설하고 개발하기 위해 국내외에서 고급 기술을 계속 배우고 있습니다. 우리는 좋은 비즈니스 평판과 브랜드 이미지를 설정했습니다.CPU 공랭 쿨러 우리를 경쟁력있는 기업으로 만드는 산업. 우리는 산업 구조 조정의 속도와 기업 변화의 속도를 가속화하여 다양한 개발의 새로운 경로를 형성 할 것입니다. 우리는 우리의 마음으로 녹색 물과 녹색 언덕을 지키고 경제적 혜택, 사회적 혜택 및 생태 학적 혜택의 상호 촉진을 깨닫습니다. 우리 회사는 혁신적이고 지속 가능한 폐기물 관리 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 국제 고객과의 성공적인 파트너십, 신뢰, 신뢰성 및 탁월한 서비스에 대한 오랜 역사를 가지고 있습니다. 우리는 공급 업체와 긴밀히 협력하여 고객에게 최신의 가장 혁신적인 제품을 제공 할 수 있도록합니다. 수년에 걸쳐, 우리는 성실하고 노력하는 고객을 위해 한 가지 문제를 해결했습니다. 기회와 도전에 직면하여, 우리 회사는 사용자와 진심으로 협력하고 상호 이익과 상생 결과를 달성하며 산업 자동화의 밝은 미래를 만들 것입니다.
  • CPU 공기 냉각기
    CPU는 열을 방열판 베이스로 전달하며, 열 전달 구리 파이프에는 액체가 있어 열 전달 베이스의 열을 분산시켜 냉각 핀으로 전달합니다. 마지막으로 팬은 강제 공기 냉각을 통해 냉각 핀의 열을 날려 보냅니다. 이러한 지속적인 순환은 히트파이프 납땜 방열판에 우수한 열 성능을 제공합니다.
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  • 냉각 시스템용 히트파이프 방열판
    냉각 시스템용 히트 파이프 히트싱크는 구리 히트 파이프와 적층형 알루미늄 핀을 결합합니다. 이중 구리 베이스는 두 개의 열원에 동시에 접촉할 수 있습니다. 히트 파이프는 상 변화를 통해 열을 빠르게 핀으로 전달하는 반면, 고밀도-밀도 핀은 대류 효율을 높입니다. 소형이고 낮은 저항-으로 산업용 PC 및 서버 마더보드의 다중 소스 냉각에 적합합니다.
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  • 구리 알루미늄 방열판
    구리-알루미늄 하이브리드 방열판은 베이스에 구리 패드가 내장된 압출 알루미늄 핀이 특징입니다. 구리 인서트는 빠른 열 전도를 위해 칩과 밀접하게 접촉하고 알루미늄 핀은 소산 영역을 확장합니다. 흑색 양극 산화 처리는 내식성을 향상시키며, 차량 전원 공급 장치 및 멀티{3}}칩 모듈의 수동 냉각에 널리 사용됩니다.
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  • CNC 가공 방열판
    베이스 프로파일이 먼저 압출된 다음 장착 구멍과 러그가 CNC 정밀 가공으로 마감됩니다. CNC 가공을 통해 높은 치수 정확도로 구멍 위치를 유연하게 맞춤화할 수 있어 긴밀한 설치 일치가 보장됩니다. 압출 금형을 변경하지 않고도 제품의 다양성을 향상시키고 소규모 배치 주문에 대한 다양한 장착 요구 사항을 충족합니다.- 가공 후 흑색 양극산화처리를...
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  • 압출 방열판
    알루미늄 압출 방열판 또는 알루미늄 방열판 압출이라고도 불리는 압출 방열판은 오늘날 가장 널리 사용되는 열 관리 솔루션 중 하나입니다. 가벼운 디자인, 우수한 방열 성능 및 비용 효율성 덕분에-많은 산업 분야에서 선호되는 선택이 되었습니다. 제조 공정에는 알루미늄 잉곳을 약 520~540도까지 가열한 다음 연화된 재료를 고압 하에서 압출 방열판...
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  • 검정색 양극 산화 알루미늄 압출 방열판
    방열판은 전자 부품의 열을 흡수 및 발산하여 과열 및 잠재적인 손상을 방지하는 수동 열 교환기입니다. 압출 알루미늄 방열판은 알루미늄이 다이를 통과하여 특정 모양을 만드는 압출 공정을 통해 특별히 설계된 구성 요소입니다. 이 공정을 통해 핀이나 능선이 있는 플레이트가 생성되어 더 나은 열 방출을 위해 표면적을 최대화합니다.
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  • VGA RAM 방열판
    VGA RAM 방열판은 그래픽 카드 메모리 칩용 미니 패시브 쿨러로 주로 압출 알루미늄 또는 조밀하고 미세한 핀이 있는 순수 구리로 만들어집니다. 자체 접착식 열 패드로 고정된 이 패드는 과도한 게임 및 채굴 부하에서 VRAM 온도를 15~40도 줄여 열 조절을 방지합니다. 압출 알루미늄 버전은 균일한 질감과 안정적인 양극 산화 처리가 특징이며,...
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  • 열용 히트 파이프
    복합 히트 파이프 쿨러는 구부러진 히트 파이프를 통해 소스 베이스와 핀{0}}핀 모듈을 연결하여 상 변화를 통해 효율적으로 열을 전달합니다. 핀 핀은 냉각 영역을 최대화하고 분할 레이아웃은 오프셋 구성 요소에 적합합니다. 소형의 고성능-성능을 갖춘 이 제품은 산업용 보드 및 소형 전원 공급 장치에 대한 스팟 냉각 기능을 제공합니다.
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  • 알루미늄 냉간 단조 방열판
    냉간 단조 알루미늄은 고압 압축력을 사용하여 실온 또는 실온 근처에서 알루미늄을 성형하는-금속 성형 기술입니다. 열간 단조나 다이캐스팅과 달리{3}}냉간 단조는 금속의 구조적 무결성을 유지하여 탁월한 열적 및 기계적 특성을 지닌 조밀하고 고품질의 부품을 생산합니다.{4}}
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