서버 방열판은 열 전도와 공기 또는 액체 순환을 통해-CPU와 같은-핵심 하드웨어에서 발생하는 열을 효율적으로 방출합니다. 공{3}}냉각 솔루션은 히트 파이프와 팬의 조합을 활용합니다. 단순하면서도 신뢰성이 높은 구조를 제공하므로 표준 서버에 적합합니다. 액체-냉각 솔루션은 순환 유체 및 라디에이터 시스템을 사용하여 우수한 냉각 효율성을 달성하므로 데이터 센터와 같은 고전력-또는 고밀도-랙 환경에 특히 적합합니다. 예를 들어 공간 제약으로 인해 1U 랙 서버는 성능 향상을 위해 특수 1U 액체{12}}냉각 시스템을 사용하는 경우가 많습니다.
