제품 설명

마찰 용접 액체 냉각판은 마찰 교반 용접으로 제조되어 커버 플레이트와 베이스를 매끄럽게 결합하여 기존 용접의 누출 위험을 제거합니다. 최적화된 내부 흐름 채널은 순환 냉각수를 통해 효율적인 열 제거를 가능하게 하며, 에너지 저장 및 산업용 전원 공급 장치를 위한 높은 구조적 강도와 내압성을 갖추고 있습니다.

제조공정

FSW 마찰교반용접 기술

정밀 CNC 채널 밀링

6061/6063 알루미늄 블랭크는 열 부하 요구 사항에 따라 맞춤형 구불구불한 직선 또는 미로 내부 흐름 채널로 밀링됩니다. 정밀한 깊이 및 치수 제어로 균일한 냉각수 흐름과 최대 접촉 열 전달 면적을 보장합니다.

고체-상태 마찰 교반 용접 밀봉

녹지 않고, 용가재도 없습니다. 고속-회전 도구는 마찰열을 발생시켜 알루미늄 모서리를 가소화하고 두 개의 플레이트를 하나의 밀봉된 본체에 영구적으로 접착합니다. 브레이징 냉각판에서 흔히 발생하는 약한 납땜 접합부를 제거합니다.

통합 노즐 가공 및 태핑

입구/출구 파이프 스터브는 일체형-구조로 가공됩니다. IGBT, GPU, 배터리 모듈 및 전원 구성요소를 단단히 장착할 수 있도록 전면에 사전{1}} 드릴 및 탭 구멍이 있습니다.

표면 마감 및 엄격한 압력 테스트

표면 옵션: 밀 마감 처리, 내부식성을 위한 투명 아노다이징 처리. 모든 냉각판은 배송 전에 100% 공기압 누출 테스트와 유압 내구성 테스트를 거칩니다.

장점

01/

누출 위험 없음, 우수한 압력 저항

FSW는 지속적이고 완전한{0}}깊이의 금속 결합을 형성합니다. 최대 1.6–2.5 MPa의 작동 압력을 견딜 수 있으며, 이는 솔더 이음새에서 작은 핀홀 누출이 발생하기 쉬운 진공 브레이징 플레이트보다 훨씬 강력합니다. 연중무휴 연속적인 고부하-작업에 이상적입니다.

02/

더 높은 열전도율 및 균일한 열 전달

플레이트 사이에 전도율이 낮은-납땜 층이 없습니다. 전체 플레이트에 걸친 순수 알루미늄 접촉은 더 빠르고 균일한 열 확산을 제공하여 고전력 칩 및 모듈의 핫스팟을 줄입니다.-

03/

우수한 기계적 내구성 및 내진동성

견고한 용접 조인트는 열주기 피로, 충격 및 진동에 저항합니다. 온도 변화와 움직임이 자주 발생하는 전기 자동차, 철도 운송 및 모바일 레이저 장비와 같은 모바일 애플리케이션에 적합합니다.

04/

폭넓은 소재 호환성 및 맞춤형 유연성

표준 등급: 6061, 6063 알루미늄. 매우-높은 열 유속 시나리오를 위해 구리 FSW 냉각판을 지원합니다. OEM/ODM을 위해 맞춤형 크기, 채널 레이아웃, 노즐 위치, 구멍 패턴이 완벽하게 지원됩니다.

05/

긴 서비스 수명, 낮은 유지 관리 비용

수년간의 열팽창/수축으로 인해 파손될 수 있는 노화된 납땜 접합이 없습니다. 기존 브레이징 냉각판에 비해 장기 교체 및 가동 중지 시간 비용이-낮습니다.

애플리케이션s

새로운 에너지 전기 자동차

EV 배터리 팩 냉각판, 모터 컨트롤러, OBC 온보드 충전기, SiC IGBT 전력 모듈 열 방출.

AI 데이터 센터 및 고성능-컴퓨팅

A100/H100 GPU 액체 냉각, 서버 랙 냉각, AI 컴퓨팅 클러스터, 암호화폐 채굴 장비 수냉 기판.

전력 전자 및 에너지 저장

태양광 인버터, 에너지 저장 PCS, 산업용 주파수 변환기, 고{0}}전압 전원 공급 장치, UPS 시스템 IGBT 냉각.

레이저 및 정밀산업장비

파이버 레이저, 반도체 레이저 소스, RF 전원 공급 장치, 진공 코팅 장비 온도 제어.

철도 운송 및 해양 전력 시스템

열차 견인 변환기, 선박 전력 제어 장치, 고강도 산업용 드라이브 냉각-.

기술 사양

목	표준 매개변수	맞춤 옵션
기본 재료	6061-T6/6063 알루미늄 합금	구리, 맞춤형 알루미늄 합금
용접방법	마찰교반용접(FSW)	보조 옵션으로 진공 브레이징 가능
작동 압력	1.0~2.0MPa	최대 2.5 MPa 강화 설계
표면 처리	밀 광택 마감, 투명 하드 아노다이징 처리	검정색 양극산화 처리, 패시베이션
용인	평탄도 ±0.02mm, CNC 치수 ±0.01mm	반도체 등급의 초정밀 공차
냉각수 매체	탈이온수, 에틸렌 글리콜 혼합물	특수 부식방지액 호환-