냉각 용량: CPU의 TDP(열 설계 전력)와 일치해야 합니다. 예를 들어, Noctua NH-U12A와 같은-중형 공랭 쿨러는 조용한 작동과 냉각 성능의 균형을 유지하는 반면, 고밀도 배포 시나리오에는 더 높은 열 부하를 처리할 수 있는 모델이 필요합니다(예: 최대 300W 정격의 4U 액티브 쿨러).
호환성: 쿨러가 마더보드 소켓(예: LGA3647 또는 LGA4189)을 지원하고 섀시 높이 제약을 고려하는지 확인하세요(예: 1U 또는 2U 섀시에는 로우-프로파일 쿨러가 필요함).
소음 및 신뢰성: 장기간 작동 중에 안정성을 보장하려면 이중 볼 베어링이 있고 소음 수준이 25dB 미만인 팬을 선택하세요.-
공기 흐름 및 공기 압력: 높은 공기 흐름(50CFM 초과)과 높은 공기 압력(3mm H2O 이상)이 결합되어 여러 하드 드라이브 또는 GPU 확장과 관련된 복잡한 냉각 시나리오를 효과적으로 처리합니다.
